日本表面真空学会 スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会

2026年11月11日（水）10:30～16:30（開場10:00～、昼休憩1時間、90分×3コマ）

機械振興会館 地下3階 B3-6会議室
（〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8）

講　師
中野 武雄（成蹊大学 理工学部 教授、SP部会長）

題　目
スパッタリング製膜プロセスの基礎と膜質制御

内　容
スパッタリング製膜において、構造や組成の制御に役立つ知識を解説します。スパッタプロセスの基礎過程（特に輸送過程）、粒子エネルギーと薄膜構造の相関、高密度プラズマを用いて堆積粒子をイオン化しエネルギーを付与する手法、反応性スパッタリングのプロセス制御、背景圧力が薄膜の不純物混入に与える影響などについて、講師自身の研究例を交えて紹介します。

1．スパッタリング製膜の基礎過程
　ターゲットにおける粒子放出過程
　スパッタ粒子の輸送過程

2．スパッタリング薄膜の形成過程と薄膜構造
　PVD薄膜形成の基礎
　スパッタ薄膜構造のゾーンモデル
　薄膜の構造と物性

3．プラズマを制御するスパッタリング製膜法
　プラズマの基礎とプラズマ－壁相互作用
　大電力パルススパッタ (HiPIMS)
　HiPIMSを用いた薄膜構造制御・微細構造作製技術

4．反応性スパッタリング
　金属モード・化合物モードとヒステリシス
　Bergの反応性スパッタリングモデル
　プロセスパラメータ平面におけるモード遷移点のユニバーサリティ

5．その他の話題
　ターゲットエロージョンプロファイルの時間変化
　真空環境と薄膜への不純物混入

30名（先着順にて定員になり次第締め切らせていただきます。）

SP部会会員：8,000円
日本表面真空学会個人正会員：25,000円
日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員に属する方：25,000円
一般：40,000円
学生： 3,000円
＊消費税込（テキスト代、昼食代含む）

＊日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員の企業名はこちらをご確認ください。

こちらの申込フォームからお申し込みください。
※お申し込み完了後、受付完了メールが自動返信されます。
　受付完了メールが届かない場合は、office@jvss.jp へご連絡ください。
（迷惑メールに振り分けられている可能性がありますので、まずはご確認ください。）

申込締切　2026年10月22日（木）

銀行振込（申込受付完了後、請求書をメール添付でお送りします。）

銀行振込のため領収書は発行いたしません。銀行が発行いたします受領書をもって本会の領収書に代えさせていただきます。
なお、「参加者の都合による取消し及び不参加」の場合、参加費の払い戻しはいたしません。
ただし、参加者の変更は差し支えありません。

問合せ先
日本表面真空学会 事務局　E-mail: office@jvss.jp