日本表面真空学会

2024年10月3日（木）13:30～16:40（受付開始13:00～）

機械振興会館 6階 6-67会議室
（〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8）

情報通信インフラは電気ガス、水道、交通などのライフラインと並んで、もはや生活に欠かせない社会基盤となりました。高度化のスピードは非常に速く、4G/LTEから5Gへ移行しつつ、2030年代のbeyond5G/6Gに向けた技術開発が進められています。次世代の超高速通信、超大容量化等の実現にはデバイスの高周波化は不可欠であり、それに伴い高周波特性に優れた材料開発や設計・評価技術の重要性も増しています。今回、高周波デバイスに応用可能な材料、設計、回路技術に関して当分野で最先端のご研究を行われている先生方をお招きしました。本研究会により、スパッタリングおよびプラズマプロセス分野の新しい知見や異分野融合の推進を期待します。多くの皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。

テーマ
　次世代高周波デバイスと設計・評価技術

プログラム　※講演時間40分（質疑応答5分間含む）
13:30～13:35　開会の挨拶
　日本表面真空学会SP部会 部会長　中野 武雄（成蹊大学）

13:35～14:15
「タンデムスパッタ法を用いた高周波ナノグラニュラー膜の創生と応用」
　直江 正幸（電磁材料研究所）

14:15～14:55
「圧電・強誘電体としてのウルツ鉱型窒化物の材料開発」
　上原 雅人（産業技術総合研究所九州センター）

14:55～15:15　休　憩

15:15～15:55
「非磁性電磁ノイズ抑制シートの等価モデル化と設計応用」
　室賀 翔（東北大学）

15:55～16:35
「4G/5G向け高周波フロントエンドSOI CMOS集積回路の技術と設計」
　金城 良守（大阪工業大学）

16:35～16:40　閉会の挨拶
　日本表面真空学会SP部会 副部会長　清水 徹英（東京都立大学）

50名

SP部会員：無料
日本表面真空学会個人正会員：23,000円
日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員に属する方：18,000円
教育機関、公的機関に属する方：12,000円
学生： 5,000円
一般：28,000円
（資料代・消費税を含む）

＊日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員の企業名はこちらをご確認ください。

申込みは終了しました。

銀行振込
＊申込受付完了後、請求書をメール添付でお送りします。
（銀行振込のため領収書は発行いたしません。ご了承ください。）

＊「参加者の都合による取消し及び不参加」の場合、参加費の払い戻しはいたしません。ただし、参加者の変更は差し支えありません。

問合せ先
　公益社団法人日本表面真空学会 事務局
　E-mail: office@jvss.jp　　TEL 03-3812-0266

本件担当
　日本表面真空学会SP部会　駒垣 幸次郎（村田製作所）、中川原 修（I-PEX Piezo Solutions）