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[ml]【締切間近】ISSP2026 Late Poster ＋ 新設アワードのお知らせ

対象：会員および一般

速報発信者；野本淳一（ISSP2026実行委員長）

日本表面真空学会 会員の皆様

ISSP2026のLate Poster（ポスターのみ）の投稿締め切りが近づいてまいりましたので、お知らせいたします。

★★★ Late Poster ★★★
締め切り：2026年2月27日（金）
ポスター発表のみ対象
形式：通常投稿と同一

通常投稿後に得られた最新データや進行中の成果をご発表いただける貴重な機会となっております。
ぜひご投稿をご検討ください。

★★★ISSP2026 より新設されたアワードについて★★★
本大会より、優れた研究成果を表彰するため下記のアワードを新設いたしました。

◆ Best Paper Award（1名）
   賞金あり

◆ Best Student Awards（3名）
   賞金あり

科学的価値、独創性、発表内容を総合的に評価し、選定いたします。
皆様の積極的なご参加を心よりお待ちしております。

会議名：ISSP2026（第18回スパッタリングおよびプラズマプロセスに関する国際会議）
日時：2026年6月30日(火)～7月3日(金)
場所：京都リサーチパーク（KRP）
Webサイト：https://www.issp-jvss.org
Abstract申込締切：2026年1月9日(金)

ISSPは1991年より隔年開催されており、スパッタリングおよびプラズマプロセスに関する
基礎から応用まで幅広い議論の場を提供してきました。
第18回となるISSP2026では「Advancement in Sputtering & Plasma Processes for a Connected Future」をメイントピックに掲げ、世界各国から第一線の研究者・技術者をお招きします。

＜Keynote＞
Andre Anders（Plasma Engineering LLC, United States）
Ralf Bandorf（Fraunhofer IST, Germany）
Kazuyoshi Ueno（Yokohama National University Japan）

＜招待講演者＞
Gregory Abadias（Université de Poitiers, France）
Elizabeth von Hauff（Fraunhofer FEP, Germany）
Mati Horprathum（NECTEC, Thailand）
Ching-Lien Hsiao（Linköping University, Sweden）
Nobuhiko P. Kobayashi（University of California Santa Cruz, United States）
Paul H. Mayrhofer（TU Wien, Austria）
Martin Rudolph（Leibniz Institute of Surface Engineering, Germany）
Jón Tómas Guðmundsson（University of Iceland, Iceland）
Fan-Bean Wu（National United University, Taiwan）

＜特別チュートリアルセミナー＞
「Coating materials design」
講師：Jochen M. Schneider教授（RWTH Aachen University）
詳細はISSP2026ホームページをご覧ください。
https://www.issp-jvss.org

<メーカー講演>
Tokyo Electron Technology Solutions Ltd, Masaaki Matsukuma ULVAC,Inc.,Takehito Jinbo Optorun Co., Kun Zhang Sumitomo Heavy Industries, Ltd., Hisashi Kitami

皆様のご参加を心よりお待ちしております。
また、周辺の研究者の方々にもご周知いただければ幸いです。

ISSP2026 実行委員長　野本淳一
お問い合わせ：secretariat@issp-jvss.org

＜本メールは日本表面真空学会より会員の皆様宛に配信しております。＞