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[ml]【12/26締切】ISSP2026講演申込締切まであと1週間

対象：会員および一般

速報発信者；野本淳一（ISSP2026実行委員長）

日本表面真空学会が主催する国際会議ISSP2026のAbstract申込締切まで残り1週間となりました。
奮ってお申し込みをいただきます様宜しくお願い致します。

会議名：ISSP2026（第18回スパッタリングおよびプラズマプロセスに関する国際会議）
日時：2026年6月30日(火)～7月3日(金)
場所：京都リサーチパーク（KRP）
Webサイト：https://www.issp-jvss.org
Abstract申込締切：2025年12月26日(金)

ISSPは1991年より隔年開催されており、スパッタリングおよびプラズマプロセスに関する基礎から応用まで幅広い議論の場を提供してきました。
第18回となるISSP2026では「Advancement in Sputtering & Plasma Processes for a Connected Future」をメイントピックに掲げ、世界各国から第一線の研究者・技術者をお招きします。

＜Keynote＞
Andre Anders（Plasma Engineering LLC, United States）
Ralf Bandorf（Fraunhofer IST, Germany）
Kazuyoshi Ueno (Yokohama National University Japan)

＜招待講演者＞
Gregory Abadias（Université de Poitiers, France）
Elizabeth von Hauff（Fraunhofer FEP, Germany）
Mati Horprathum（NECTEC, Thailand）
Ching-Lien Hsiao（Linköping University, Sweden）
Nobuhiko P. Kobayashi（University of California Santa Cruz, United States）
Paul H. Mayrhofer（TU Wien, Austria）
Martin Rudolph（Leibniz Institute of Surface Engineering, Germany）
Jón Tómas Guðmundsson（University of Iceland, Iceland）
Fan-Bean Wu（National United University, Taiwan）

＜特別チュートリアルセミナー＞
「Coating materials design」
講師：Jochen M. Schneider教授（RWTH Aachen University）

<メーカー講演>
Tokyo Electron Technology Solutions Ltd, Masaaki Matsukuma ULVAC,Inc., Takehito Jinbo Optorun Co., Kun Zhang Sumitomo Heavy Industries, Ltd., Hisashi Kitami

皆様のご参加を心よりお待ちしております。
また、周辺の研究者の方々にもご周知いただければ幸いです。

ISSP2026 実行委員長　野本淳一
お問い合わせ：secretariat@issp-jvss.org

＜本メールは日本表面真空学会より会員の皆様宛に配信しております。＞