会誌「表面科学」

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 第35巻 第2号  2014年2月

Editor's Choice

酸化膜/SiC 界面に導入した窒素およびリンの
光電子分光スペクトル

表面科学 第35巻 第2号 (2014) p. 90

特集テーマの関連論文

熱酸化SiO2/SiC界面原子構造と界面電気特性の評価
渡部 平司, 細井 卓治
Vol. 33 (2012) No. 11 p. 639

ダイヤモンド半導体の特異な物性とデバイス展開 ―負性電子親和力と電子放出PNダイオード―
山崎 聡, 竹内 大輔, 大串 秀世, 牧野 俊晴, 小倉 政彦, 加藤 宙光
Vol. 33 (2012) No. 11 p. 634

触媒表面基準エッチングによる単結晶SiC,GaN,ZnO表面の平滑化
山内 和人, 佐野 泰久, 有馬 健太
Vol. 33 (2012) No. 6 p. 334

酸化ガリウム半導体の表面制御と高品質単結晶薄膜の作製
藤田 静雄, 大島 孝仁, 金子 健太郎
Vol. 31 (2010) No. 12 p. 643

III族窒化物/SiCヘテロ界面を用いたワイドギャップ半導体デバイス
須田 淳, 三宅 裕樹, 木本 恒暢
Vol. 31 (2010) No. 12 p. 651

ダイヤモンド/窒化物半導体ヘテロ構造の結晶成長と物性
平間 一行, 谷保 芳孝, 嘉数 誠
Vol. 31 (2010) No. 12 p. 657

超平坦化加工を施した4H-SiC(0001)表面 ―高品質グラフェン作製への応用―
服部 梓, 岡本 武志, 定國 峻, 村田 順二, 有馬 健太, 佐野 泰久, 遠藤 勝義, 山内 和人
Vol. 31 (2010) No. 9 p. 466

原子動力学の第一原理計算から考える化合物半導体のエピタキシャル成長
石井 晃
Vol. 29 (2008) No. 12 p. 765

水素終端ダイヤモンドFETのゲート金属界面
嘉数 誠,植田 研二,影島 博之
Vol. 29 (2008) No. 3 p. 159

化合物半導体界面におけるバンドアラインメントとフェルミ準位ピンニング
長谷川 英機
Vol. 29 (2008) No. 2 p. 76

Contents


■ 巻頭言

ワイドギャップ半導体の表面・界面(科学,技術,工学の連携)

松波弘之
Vol. 35, No. 2 (2014) p. 73


■ 特集:ワイドギャップ半導体・パワー素子の表面科学

(研究紹介)
SiC材料の表面加工と電気的作用

江龍修,田中弥生
Vol. 35, No. 2 (2014) p. 74



(研究紹介)
4H-SiCホモエピタキシャル成長における表面モフォロジーのオフ角依存性

児島一聡,升本恵子,伊藤佐千子,長田晃代,奥村元
Vol. 35, No. 2 (2014) p. 78



(研究紹介)
SiCショットキーダイオードの特性と欠陥の関係

渡辺行彦,勝野高志,石川剛,藤原広和,山本敏雅
Vol. 35, No. 2 (2014) p. 84



(研究紹介)
ゲート酸化膜へのリン導入によるSiC-MOS界面欠陥の低減とMOSFETの高性能化

矢野裕司,畑山智亮,冬木隆
Vol. 35, No. 2 (2014) p. 90



(研究紹介)
窒化物半導体異種接合の界面評価と制御

橋詰保,谷田部然治,佐藤威友
Vol. 35, No. 2 (2014) p. 96



(研究紹介)
酸化ガリウム(Ga2O3)結晶成長およびデバイス応用

東脇正高,佐々木公平
Vol. 35, No. 2 (2014) p. 102



(研究紹介)
ワイドバンドギャップ半導体界面の第一原理計算による研究

白石賢二
Vol. 35, No. 2 (2014) p. 108


■ 連載企画

(資源問題と表面科学A)
金属資源開発の動向と資源確保戦略

平井浩二
Vol. 35, No. 2 (2014) p. 114


■ 談話室

(海外研究体験記)
カナダでの研究生活

和達大樹
Vol. 35, No. 2 (2014) p. 116


■ 表面科学技術者資格認定試験例題

表面科学技術者資格認定試験例題 No. 6


■ 先端追跡

[R-529] 強力な化学反応経路探索法:GRRM戦略
佐々木岳彦
Vol. 35, No. 2 (2014) p. 119

[R-530] ナノサイズ液体のレオロジーに対する表面弾性効果
佐々木成朗
Vol. 35, No. 2 (2014) p. 119


■ FOCUS on e-JSSNT
e-JSSNT最新論文 No. 114

■ 編集後記

 次世代パワーデバイス材料として期待されるワイドバンドギャップ半導体の研究について表面科学の観点から紹介する本特集号の編集に携わらせていただき大変光栄でした。次世代パワーデバイス材料は表面・界面の制御が難しく,表面科学による研究が大切であることを改めて深く感じました。省エネルギー社会の実現に向けてますます発展することを願い,また本特集が皆様の今後の研究の一助になれば幸いです。最後に,ご多忙にもかかわらずご執筆また編集にご協力頂きました先生方に厚く御礼申し上げます。 
(原紳介)

 ワイドギャップ半導体は,現在主流のSiよりバンドギャップの広いシリコンカーバイド(SiC),窒化ガリウム(GaN),ダイヤモンド等の半導体の総称です。その高効率なパワー素子の実用化に向けての研究成果は新聞等で,しばしば取り上げられております。そのような急速な実用化研究の影で,半導体物理に起因する様々な表面・界面の諸問題がデバイス特性に影響しており,本特集号では,その部分に光を当てました。
 今回,快く巻頭言を執筆いただいた松波弘之先生をはじめ,諸先生方には,深くお礼を申し上げます。 
(嘉数誠)


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