日本表面真空学会
2019年9月4日(水)15:00~17:00(受付14:30~)
2019年09月04日
パシフィコ横浜 展示ホール2階 会議室E204 交通アクセス
(神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1)
講 師: 中村 友二(東京工業大学 未来産業技術研究所 特任教授)
講義内容: 1.シリコン半導体集積回路:微細化と素子構造
2.シリコン半導体集積回路:製造プロセスの変遷
3.成膜技術と構造・物性評価:スパッタ、CVD
参加のおすすめ
シリコン半導体集積回路の製造工程に、真空技術が不可欠であることは言うまでもありません。今回、シリコン半導体製造工程における薄膜作製プロセスを中心に、素子構造と製造プロセスの変遷を振り返ります。また、実現したい素子の特性・構造、スパッタ技術・CVD技術による成膜プロセス、および薄膜の構造・物性との関係について紹介します。
54名
一般 ( 会員・非会員 )5,000円、学生 1,000円 (テキスト代・消費税込)
※テキストは講義で使用するPPTファイルを1ページ4スライドでモノクロ印刷したものです。
申込みは終了しました。
当日、会場(会議室E204)前の受付にてお支払いください。領収書を発行します。
※なるべくお釣りのないようご準備ください。
問合せ先: 公益社団法人日本表面真空学会
TEL 03-3812-0266 FAX 03-3812-2897
E-mail: office@jvss.jp
「VACUUM2019 真空展」ホームページ: https://biz.nikkan.co.jp/eve/vacuum/
日本表面真空学会 事務局
〒113-0033 東京都文京区本郷5-25-16 石川ビル5階 TEL:03-3812-0266 FAX:03-3812-2897 Email: